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Chroma 7505-2线上型自动化光学检测系统 适用于ITO （Indium Tin Oxide）薄膜、RFID、FPC等连续式（Roll to Roll）制程在线实时自动光学检测 使用多支相机同时进行取像，检测速度达每分钟3公尺 配备位置控制和反馈系统，可得到精确及清晰的扫描图像 系统具备定位标靶识别功能、地图对应功能 配备高分辨率线型扫描相机，可检出气泡及刮伤等脏污及瑕疵

致茂Chroma 7505-1 多功能光学检测系统 一机具备1D、2D、3D量测能力 具备膜厚量测功能（1D），使用穿透反射式量测，可进行非破坏式膜厚量测 使用高解析度线型扫瞄相机，可进行高速2D瑕疵量测，可检出气泡、刮伤、异物等瑕疵 使用白光干涉量测技术，可进行3D三维形貌量测 搭载电动式鼻轮，可同时挂载多种物镜并可程式控制切换使用 具备暗点以及边界错误问题修正演算法

致茂Chroma7505半导体*封装光学测量系统 整合白光干涉量测技术，进行非破坏性的光学尺寸量测。 可进行待测物之关键尺寸（CD）、Overlay（OVL）及Thickness等量测需求 垂直与水平轴向扫描范围大，适合各种自动量测之应用，大量测尺寸达12吋晶圆 待测物皆不需前处理即可进行非破坏且快速的表面形貌量测与分析

致茂Chroma 7925TO-CAN 封装外观检测系统 可检测TO-CAN 封装金属外盖与透镜之刮伤、破裂、异物及胶合不良等缺陷 具备自动对焦功能，可克服载盘制造公差内的高度差异 检测完成后可依设定规格挑拣不良品 提供比人工目检更佳的可靠度及重复性 每小时蕞高可检测3600颗待测物 自动化上下料盘，减少人员上下料时间 提供完整的检测资料，包含检测数据及缺陷影像以供工程分析

致茂Chroma 58603 TO-CAN/CoC 烧机测试系统 可提供烧机测试、信赖性测试与寿命测试 每个系统可提供高达10 个模组测试 支援 自动电流控制模式（ACC） 与 自动功率控制模式（APC） 个别通道 （Channel） 驱动与量测 每个通道可供应500 mA 以上的电流 达120℃ 的精确温度控制 个别模组（module） 独立操作